| 发明名称 | 零件在基体上的焊接方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊接时不用供给防氧化保护气及还原气的将半导体芯片等零件焊接到引线框等基体上的方法及装置，焊接方法包括将焊接材料供给到基体上零件的焊接位置的工序；预热零件且使零件与焊接材料接触的工序；以及从供给基体的焊接材料所在位置的背面加热而使焊接材料熔融的工序。焊接装置包括将焊接材料供给到基体上零件的焊接位置的装置；预热零件且使零件与焊接材料接触的装置。以及使焊接材料熔融的装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1150329A | 申请公布日期 | 1997.05.21 |
| 申请号 | CN96108126.0 | 申请日期 | 1996.05.23 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 荒川功;平田义典;松永和人;有园隆晴 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/52;B23K1/00 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
| 主权项 | 1.一种将零件焊接到基体上的方法，其特征在于：包括将焊接材料供给到基体上零件的焊接位置的工序；预热零件且使零件与焊接材料接触的工序；以及从供给基体的焊接材料所在位置的背面加热而使焊接材料熔融的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||