| 发明名称 |
BUMP GRID ARRAY PACKAGE AND BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09129774(A) |
申请公布日期 |
1997.05.16 |
| 申请号 |
JP19950280388 |
申请日期 |
1995.10.27 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
TOTANI MAKOTO;ONO MASAKI;KURODA YASUHIDE |
| 分类号 |
H01L23/12;H05K1/00;H05K1/11;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/12 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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