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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Schaltungsanordnung zur Prüfung von Lötstellen, vorzugsweise auf Leiterplatten, wobei die Qualität der Lötstellen mittels Röntgenstrahlung auf Fehler überprüft wird und lötstellenindividuelle Qualitätsinformationen gebildet werden. Erfindungsgemäss werden die lötstellenindividuellen Qualitätsinformationen und/oder lötstellenindividuellen Messwertinformationen, die gemessene physikalische Parameter überprüfter Lötstellen bezeichnen, zur Steuerung der Herstellung weiterer Lötstellen in dem Produktionsprozess verwendet, in dem die Lötstellen geprüft werden.
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