| 发明名称 | 一种带有透明窗口的半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种改进的带有透明窗口的半导体封装及其制造方法，该半导体封装具有形成于半导体装置中部的透明窗口，而无须设置陶瓷上片和粘合剂，它包括：半导体芯片；用于安装半导体芯片的陶瓷片；形成角度并弯曲的引线框架；固定于引线框架上部的透明窗口；以及配置在陶瓷片和透明窗口的侧面的密封剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1149765A | 申请公布日期 | 1997.05.14 |
| 申请号 | CN96109668.3 | 申请日期 | 1996.09.06 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 柳仲夏 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/02;H01L21/56;H01L21/52 | 主分类号 | H01L23/31 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦 |
| 主权项 | 1.一种带有透明窗口的半导体封装，包括：一个半导体芯片；一个用于安装所述半导体芯片的陶瓷片；一个由所述陶瓷片密封的引线框架，所述引线框架形成角度并弯曲；一个固定于所述引线框架的上部的透明窗； 以及一种在所述陶瓷片和所述透明窗的侧面处配置的密封剂。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||