| 摘要 |
Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls (10), bei welchem auf einer gemeinsamen Unterlage (11) eine Mehrzahl von Submodulen (12) angeordnet und mittels einer Mehrschichtverbundes aus abwechselnd übereinander geschichteten Metallagen (13-15) und Isolierlagen (16, 17) untereinander verbunden und nach aussen hin anschliessbar sind, wird eine sichere Herstellung des Schichtverbundes dadurch erreicht, dass zum Aufbau des Schichtverbundes die einzelnen Metallagen (13-15) und Isolierlagen (16, 17) übereinandergestapelt, mittels Justierhilfsmitteln (18, 19) untereinander und gegenüber der Unterlage (11) ausgerichtet und im ausgerichteten Zustand untereinander stoffschlüssig verbunden werden. <IMAGE> |
