| 主权项 |
1.一种作表面安装用的细薄、树脂包封半导体装置,其中Si晶片型式元件是包封在对环氧树脂包封材料进行模塑所得到之包装中,其特征为Si晶片至少有25m㎡的面积和一边的长度至少为5mm,包装的厚度不超过3mm,而环氧树脂包封材料含有(A)带有如以下通式(I)表示之环氧树脂的环氧树脂成份。其中R是H或C3,而n是0至3的数字,(B)如以下通式(Ⅱ)表示的固化剂,其中m是0至30的数字(C)至少一个选自如以下化学式(Ⅲ)表示之化合物和如以下化学式(Ⅳ)表示之化合物的固化加速剂(D)一种选自聚乙烯蜡、聚乙烯蜡与巴西棕榈蜡之混合物和聚乙烯蜡与褐煤酯蜡之混合物的释放剂,以及(E)用作填料的熔凝矽石,该熔凝矽石占有65至90容积%的环氧树脂包封材料。2.如申请专利范围第1项的树脂包封半导体装置,其中环氧树脂成份和固化剂为其中环氧树脂成份之环氧基当量/固化剂之OH当量比値是在0.8至1.2之间者,每100重量分率的环氧树脂成份带有0.1至10重量分率的固化加速剂和0.5至5重量分率的释放剂。3.如申请专利范围第1项的树脂包封半导体装置,其中环氧树脂成份为70至100重量%之如通式(Ⅰ)表示的环氧树脂与0至30重量%之经溴化环氧树脂所形成的混合物。4.如申请专利范围第1项的树脂包封半导体装置,其中它另外含有防火剂、着色剂及矽烷偶合剂。 |
