| 摘要 |
<p>L'invention concerne un module de composant électronique dont on peut réduire le coût de fabrication en utilisant une résine thermoplastique bon marché comme matériau de base d'une carte imprimée. Pour assurer la connexion électrique des bosses de soudure d'un composant électronique tel qu'une puce de circuit imprimé à un motif de connexion, on chauffe le composant électronique et on le comprime contre la carte imprimée. On fait partiellement fondre la carte si bien que les bosses pénètrent dans celle-ci même si aucun orifice de connexion n'a été réalisé à l'avance. Le matériau constituant la carte sert également d'adhésif. On porte le composant électronique (3) à une température supérieure à la température de fusion de la résine thermoplastique et inférieure au point de fusion des bosses (2), lesquelles sont comprimées contre la carte en résine (4). Les bosses de soudure (2) pénètrent dans le matériau de base (4) et viennent en contact avec le motif de connexion (5). On porte ensuite les composants (3) à une température supérieure au point de fusion des bosses (2), après quoi on fait fondre ces dernières et on les soude au motif de connexion. Ainsi, on soude et on fixe le composant (3) au motif au moyen de la résine thermoplastique du matériau de base (4) situé autour des bosses (2).</p> |
