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发明名称
IMPEDANCE MATCHED PACKAGE STRUCTURE OF INTEGRATED CIRCUITS AND METHOD THEREOF
摘要
申请公布号
KR1019970007467(B1)
申请公布日期
1997.05.09
申请号
KR1019930027218
申请日期
1993.12.10
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
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