| 发明名称 |
Method of depositing a metal or passivation fabric with high adhesion on an insulated semiconductor substrate |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0526889(B1) |
申请公布日期 |
1997.05.07 |
| 申请号 |
EP19920113376 |
申请日期 |
1992.08.05 |
| 申请人 |
NEC CORPORATION |
发明人 |
OKABAYASHI, HIDEKAZU;ENDO, SHOICHI |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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