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发明名称 Herstellungsverfahren von einer Mehrschichtleiterbahn-Struktur über einer Halbleiteranordung
摘要
申请公布号 DE69218664(D1) 申请公布日期 1997.05.07
申请号 DE1992618664 申请日期 1992.06.08
申请人 NEC CORP., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 INABA, TAKASHI, MINATO-KU, TOKYO, JP
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/532;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
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