发明名称 | 加固了的半导体晶片容器 | ||
摘要 | 本发明涉及一种半导体晶片容器10和容器盖24,特别是涉及一种简单、低价、非强制接受的半导体晶片匣,它可以单独地控制。容器盖包括一个密封槽82,当其嵌入半导体晶片容器时形成一个密封圈;吹扫孔53,可将惰性气体吹入半导体晶片容器;一定造型的凹槽对44a-t、46a-t,凹槽对变形时不会影响半导体晶片的运输,该凹槽对直接定位于外肋100a-t时,能帮助防止在塑料注模过程中凹槽对的变形。 | ||
申请公布号 | CN1149279A | 申请公布日期 | 1997.05.07 |
申请号 | CN95193275.6 | 申请日期 | 1995.05.23 |
申请人 | 伊帕克股份有限公司 | 发明人 | 巴里·格雷格荪;博伊德·威特曼 |
分类号 | B65D85/48 | 主分类号 | B65D85/48 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 张天舒 |
主权项 | 一种安全地盛装半导体晶片的套箱,它包括:一个具有平行配置侧壁的容器而且该侧壁具有相对的内表面,一个上端开口而且沿该上开口的周边有一个凸缘,许多沟型定位装置排列在所述相对的内表面上形成了许多平行排列的沟槽以支撑半导体晶片,其中所述沟型定位装置被作成一定构型以加速自动地插入和移去支撑在所述沟槽中的晶片。 | ||
地址 | 美国明尼苏达州 |