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发明名称 SURFACE TREATMENT METHOD FOR WAFER
摘要
申请公布号 JPH09120952(A) 申请公布日期 1997.05.06
申请号 JP19950277275 申请日期 1995.10.25
申请人 SONY CORP 发明人 AISAKA TSUTOMU
分类号 H01L21/3063;H01L21/304;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 H01L21/3063
代理机构 代理人
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