| 发明名称 |
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT PART MATERIAL USING COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09115961(A) |
申请公布日期 |
1997.05.02 |
| 申请号 |
JP19950293467 |
申请日期 |
1995.10.17 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL MINING CO LTD |
发明人 |
SUGAMOTO NORIAKI |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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