| 发明名称 |
ELECTROCHEMICAL ETCHING METHOD FOR SI WAFERS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH09115874(A) |
申请公布日期 |
1997.05.02 |
| 申请号 |
JP19950272853 |
申请日期 |
1995.10.20 |
| 申请人 |
TOKAI RIKA CO LTD |
发明人 |
MURATE MAKOTO;IMAEDA YASUO;IWATA HITOSHI |
| 分类号 |
C25F3/12;H01L21/306;H01L21/3063;H01L21/3213;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/321 |
主分类号 |
C25F3/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
