发明名称 Verfahren zur Herstellung behandelter Kupfer-Folien, daraus hergestellte Produkte sowie Elektrolyt zur Verwendung in einem solchen Verfahren
摘要
申请公布号 DE69218468(D1) 申请公布日期 1997.04.30
申请号 DE19926018468 申请日期 1992.01.14
申请人 CIRCUIT FOIL U.S.A. INC., BORDENTOWN, N.J., US 发明人 WOLSKI, ADAM M., EDGEWATER PARK, NJ 08010, US;MAQUET, LAURETTE M., RESIDENCE LE MOULIN, LUXEMBOURG, LU;STREEL, MICHEL, B-6663 MABOMPRE, BE
分类号 C25D3/58;H05K3/38;(IPC1-7):C25D3/58;C25D5/10 主分类号 C25D3/58
代理机构 代理人
主权项
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