| 摘要 |
<p>Um eine verbesserte Abfuhr der Verlustwärme zu erreichen, wird ein Polymer Stud Grid Array vorgeschlagen, mit einem spritzgegossenen, dreidimensionalen Substrat (S) aus einem elektrisch isolierenden Polymer; auf der Unterseite des Substrats (S) flächig angeordneten und beim Spritzgießen mitgeformten Polymerhöckern (PS); auf den Polymerhöckern (PS) durch eine lötbare Endoberfläche gebildeten Außenanschlüssen; zumindest auf der Unterseite des Substrats (S) ausgebildeten Leiterzügen, die die Außenanschlüsse mit Innenanschlüssen verbinden; mindestens einem beim Spritzgießen des Substrats (S) teilweise umspritzten Wärmeleitkörper (WL); und mit mindestens einem auf dem Wärmeleitkörper (WL) angeordneten Chip oder Verdrahtungselement (VE), dessen Anschlüsse mit den Innenanschlüssen elektrisch leitend verbunden sind. Die neue Bauform ist insbesondere für Leistungsbauelemente oder Leistungsbaugruppen im Polymer Stud Grid Array Package geeignet.</p> |
