带焊料涂层的印刷电路板

摘要

在印刷电路板体上形成间距为0.5mm或更小的多个焊盘，焊盘从板体表面凸出的高度H和焊盘的宽度W满足关系式2H＜W，形成焊盘阵列，其中每个位于焊盘阵列两端的焊盘宽度大于在其中间的焊盘宽度，而且焊盘宽度W和焊盘到焊盘的距离D满足关系式W＞D。在每个焊盘上通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应形成焊料层。

主权项

1.一种带焊料涂层的印刷电路板，包括：印刷电路板体(1)；和在板体(1)的表面部分上形成的多个焊盘(2)，每个焊盘上都有焊接元件引线所必须厚度的焊料层(3)，其特征在于：所说的焊料层(3)通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金的粉末和由焊料层(3)中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的，多个焊盘以不大于0.5mm的间距排列以构成焊盘阵列(5)，焊盘(2)从板体(1)表面凸出的高度H和焊盘(2)的宽度W满足关系式2H＜W，焊盘(2)的宽度W和焊盘到焊盘的距离D满足关系式W＞D。