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经营范围
发明名称
Sleeve for insulating solderless terminal
摘要
申请公布号
GB2281152(B)
申请公布日期
1997.04.23
申请号
GB19930017368
申请日期
1993.08.20
申请人
* TOKYO DIPP CO LTD
发明人
SHINZO * TANAKA
分类号
H01R4/70;(IPC1-7):H01R4/70
主分类号
H01R4/70
代理机构
代理人
主权项
地址
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