| 主权项 |
1. 一种半导体包装,包含:一引线框,具有一闸板及多数个与前述闸板成一体的内引线,前述内引线系在该闸板之两侧排列成二排;一半导体晶片,系固装在该闸板上,并具有多数个粘合垫,前述引线藉金属线分别电接于该等粘合垫;及一包装体,系被模制成封闭该引线框及半导体双方,前述包装体具有一下体部分及一比前述下体部份较宽一规定宽度之上体部分,因此该内引线仅于该上体部分之一突出底表面之包装体两侧部分露出。2. 依据申请专利范围第1项所述之半导体包装,其中前述露出于上体部分之底表面两侧之内引线分别直接与多数形成电路板上之焊接凸垫连接。图示简单说明:第1图系一习知平面式安装半导体包装之断面图;第2图系本创作具表面外露引线之半导体包装之一断面图;第3图系第2图之半导体包装之一底视图;及第4图系一侧视图,说明本创作第2图半导体包装之一安装 |
