| 发明名称 |
Solder paste for ball grid array |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG38859(A1) |
申请公布日期 |
1997.04.17 |
| 申请号 |
SG19950001023 |
申请日期 |
1995.08.01 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO K.K. |
发明人 |
UTSUNOMIYA MASAHIDE;WATANABE MASATAKA;HIROSE YOUICHI |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/26;B23K35/34;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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