发明名称 Device for preparing hot melt adhesives
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine Aufbereitungsvorrichtung für Heißschmelzkleber zum Aufbringen von Heißschmelzkleber auf ein Substrat oder dgl., deren Bau- und Funktionsgruppen (30-40) auf einem gemeinsamen Fundament (20) angeordnet sind, an dem Gehäuseteile (50) angebracht sind, die zusammen mit dem Fundament (20) die Bau- und Funktionsgruppen (30-40) allseitig umschließen. Es ist weiterhin vorgesehen, daß die Bau- und Funktionsgruppen (30-40) von einem ihnen gemeinsamen Gehäuse (50) zusammen mit dem Fundament (20) umschlossen werden, und daß wenigstens ein Gehäuseabschnitt (54) des Gehäuses (50) zum zumindest teilweisen Freigeben der Bau- und Funktionsgruppen (30-40) aus einer Gehäuseschließposition (Figur 1) in einer Horizontalebene gegenüber dem Fundament (20) und/oder dem übrigen Gehäuse (50) reversibel in eine Gehäusefreigabeposition (Figur 2) mittels einer sowohl mit diesem Gehäuseabschnitt (54) als auch mit dem Fundament (20) und/oder dem übrigen Gehäuse (50) verbundenen Bewegungsführungseinrichtung (60) bewegbar ist. &lt;IMAGE&gt;</p>
申请公布号 EP0768120(A1) 申请公布日期 1997.04.16
申请号 EP19960116139 申请日期 1996.10.09
申请人 NORDSON CORPORATION 发明人 BAHR, MATTHIAS;DITTMANN, RALF
分类号 B05C11/10;C09J5/06;B05C5/04;C09J11/00;(IPC1-7):B05C11/10 主分类号 B05C11/10
代理机构 代理人
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