| 发明名称 |
Method for winding coils over an apparatus and to the so wound apparatus |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9704044(D0) |
申请公布日期 |
1997.04.16 |
| 申请号 |
GB19970004044 |
申请日期 |
1997.02.27 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LIMITED |
发明人 |
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| 分类号 |
G11B7/09;H01F5/00;H01F7/06;H01F41/06;H02K3/28;H02K41/035 |
主分类号 |
G11B7/09 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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