| 发明名称 |
PLASTIC LID MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND ITS MANUFACTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09102620(A) |
申请公布日期 |
1997.04.15 |
| 申请号 |
JP19950256277 |
申请日期 |
1995.10.03 |
| 申请人 |
KUREHA CHEM IND CO LTD |
发明人 |
OGIWARA TAKEO;KATONO HIROKI;SHOJI MASUHIRO;SAKAGAMI TERUO |
| 分类号 |
C08F220/12;C08F20/10;C08F220/00;C08F220/10;C08F220/20;C08F220/28;C08F220/36;C08F290/00;C08F290/06;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232;(IPC1-7):H01L31/02;H01L31/023 |
主分类号 |
C08F220/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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