| 发明名称 |
STRUCTURE OF WIRE BONDING ON THE SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR970003183(Y1) |
申请公布日期 |
1997.04.14 |
| 申请号 |
KR19930028388U |
申请日期 |
1993.12.17 |
| 申请人 |
LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD. |
发明人 |
LEE, BYUNG-WOO |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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