发明名称 含有银焊料之锯片节段
摘要 提出一种含有银焊料之锯片节段。该节段之银焊料使锯片之磨损节段得以便利地更换,因而使得使用者可轻易地直接用新节段替换锯片之磨损节段而不须将磨损锯片送至再制厂,因而使得使用者可节省再制与再利用该磨损锯片之时间与成本。该节段亦可免去锯片制造厂之典型银焊料注入装置,从而改良了锯片生产力并使得锯片生产制程自动化。
申请公布号 TW302320 申请公布日期 1997.04.11
申请号 TW084113398 申请日期 1995.12.15
申请人 二和钻石工业股份有限公司 发明人 金载佑;守
分类号 B28D1/04 主分类号 B28D1/04
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一种用于锯片之节段,其包括:一个预先含于该节段底面之银焊料。2. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系藉着黏性熔接剂将一个银焊料薄片接合于节段底面上。3. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系藉着黏性熔接剂将一个银焊料槽片接合于节段底面上,该银焊料槽片局部覆盖节段之两端面或两侧面。4. 如申请专利范围第2项之节段,其中该节段底面包括有一个凹槽以装置银焊料薄片于其中而使得该银焊料薄片突伸出制有凹槽之节段底面。5. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系将节段底面浸入溶融之银焊料中再使节段底面上之银焊料凝固。6. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系将液态银贴敷于节段底面上再使贴敷于节段底面上之银凝固。图示简单说明:第1图所示为一个节段载有钻石颗粒之典型锯片构造之部份前视图与横截面图;第2A,2B,2C,2D,2E,2F,2G图所示为根据本发明各种实施例之含有银焊料之锯片节段之底部透视图或相关之放大底部透视图;以及第3A,3B,3C,3D,3E图所示为第2A,2B,2C,2D,2E图
地址 韩国