主权项 |
1. 一种用于锯片之节段,其包括:一个预先含于该节段底面之银焊料。2. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系藉着黏性熔接剂将一个银焊料薄片接合于节段底面上。3. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系藉着黏性熔接剂将一个银焊料槽片接合于节段底面上,该银焊料槽片局部覆盖节段之两端面或两侧面。4. 如申请专利范围第2项之节段,其中该节段底面包括有一个凹槽以装置银焊料薄片于其中而使得该银焊料薄片突伸出制有凹槽之节段底面。5. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系将节段底面浸入溶融之银焊料中再使节段底面上之银焊料凝固。6. 如申请专利范围第1项之节段,其中该银焊料之成形于节段底面上系将液态银贴敷于节段底面上再使贴敷于节段底面上之银凝固。图示简单说明:第1图所示为一个节段载有钻石颗粒之典型锯片构造之部份前视图与横截面图;第2A,2B,2C,2D,2E,2F,2G图所示为根据本发明各种实施例之含有银焊料之锯片节段之底部透视图或相关之放大底部透视图;以及第3A,3B,3C,3D,3E图所示为第2A,2B,2C,2D,2E图 |