| 主权项 |
1. 一种具有隆起物的电子元件之制造装置,该装置包括:包括有导电球之焊接球供应单元;工件定位装置;用以传输至少一个导电球的传输机构;在导电球供应单元和工件定位装置之间移动传输机构的移动机构;辨识机构,用以辨识安置在工件上表面上形成之电极上的导电球;将导电球从工件上表面除去的除去机构;以及水平移动除去机构的移动机构。2. 一种具有隆起物的电子元件之制造装置,该装置包括:包括有导电球之焊接球供应单元;工件定位装置;用以传输至少一个导电球的传输机构;在导电球供应单元和工件定位装置之间移动传输机构的移动机构;辨识机构,用以辨识安置在工件上表面上形成之电极上的导电球;将导电球从工件上表面除去的除去机构;水平移动除去机构的移动机构;以及一个加热炉,以加热工件使安置在工件电极上的导电球融化,而在电极上形成隆起物。3. 如申请专利范围第1项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述传输机构为一个头端,设有一个抽吸孔以抽吸导电球,所述抽吸孔形成在头端的下方侧,且头端与一个吹风部份连接。4. 如申请专利范围第2项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述传输机构为一个头端,设有一个抽吸孔以抽吸导电球,所述抽吸孔形成在头端的下方侧,且头端与一个吹风部份连接。5. 如申请专利范围第3项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中将辨识机构与除去机构集积在头端上,且所述头端、辨识机构与除去机构以共用移动机构使之水平移动。6. 如申请专利范围第4项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中将辨识机构与除去机构集积在头端上,且所述头端、辨识机构与除去机构以共用移动机构使之水平移动。7. 如申请专利范围第1项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。8. 如申请专利范围第2项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。9. 如申请专利范围第3项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。10. 如申请专利范围第4项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。11. 如申请专利范围第5项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。12. 如申请专利范围第6项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。13. 如申请专利范围第7项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述抽吸机构与吹风部份连接,且所述吹风部份系由抽吸机构和头端所共用。14. 如申请专利范围第8项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述抽吸机构与吹风部份连接,且所述吹风部份系由抽吸机构和头端所共用。15. 如申请专利范围第9项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述抽吸机构与吹风部份连接,且所述吹风部份系由抽吸机构和头端所共用。16. 如申请专利范围第10项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述抽吸机构与吹风部份连接,且所述吹风部份系由抽吸机构和头端所共用。17. 如申请专利范围第11项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述抽吸机构与吹风部份连接,且所述吹气部份系由抽吸机构和头端所共用。18. 如申请专利范围第12项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其中所述抽吸机构与吹风部份连接,且所述吹风部份系由抽吸机构和头端所共用。19. 如申请专利范围第1项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其进一步包含一个收集单元,以收集除去机构从工件除去的导电球。20. 如申请专利范围第2项之具有隆起物的电子元件之制造装置,其进一步包含一个收集单元,以收集除去机构从工件除去的导电球。21. 一种具有隆起物的电子元件之制造方法,包含以下步骤:以传输机构从导电球供应单元中拾取一个导电球,再将导电球安置于定位在定位装置上之工件的电极上;以辨识机构辨职工件上表面,再根据辨识结果检查电极上之导电球是否安置于正确位置上;以及如果在前述步骤中侦测到导电球安置错误,便使用导电球除去机构从工件上除去导电球。22. 一种具有隆起物的电子元件之制造方法,包括形成一个具有电极之工件的步骤,在该电极上要形成隆起物,以及在电极上形成隆起物之步骤,方法之特征在于包含以下步骤:以传输机构从导电球供应单元中拾取一个导电球,再将导电球安置在定位在定位装置上之工件的电极上;以辨识机构辨识工件上表面,再根据辨识结果检查电极上之导电球是否安置于正确位置上;以及如果在前述步骤中侦测到导电球安置错误,便使用导电球除去机构从工件上除去导电球。23. 一种具有隆起物的电子元件之制造方法,包含以下步骤:以传输机构从导电球供应单元中拾取一个导电球;将传输机构移动至位于一定位装置上的工件上的一个位置,再将导电球安置于工件的电极上;以辨识机构辨识工件上表面,再根据辨识结果检查电极上之导电球是否安置于正确位置上;如果在前述步骤中侦测到导电球安置错误,便使用导电球除去机构从工件上除去导电球;以及以一个加热炉加热已安置导电球之工件,使安置在工件电极上的导电球融化,再固化导电球而形成隆起物。24. 如申请专利范围第21项之具有隆起物的电子元件之制造方法,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。25. 如申请专利范围第22项之具有隆起物的电子元件之制造方法,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。26. 如申请专利范围第23项之具有隆起物的电子元件之制造方法,其中所述除去机构为用以抽吸导电球的抽吸机构。27. 如申请专利范围第21项之具有隆起物的电子元件之制造方法,其中若所述辨识机构侦测到导电球安置在偏离电极上正确位置之不正确位置时,在一次操作步骤中将所有已经安置在工件上的导电球除去,接着再次使用传输机构进行将导电球安置在工件上的步骤。28. 如申请专利范围第22项之具有隆起物的电子元件之制造方法,其中若所述辨识机构侦测到导电球安置在偏离电极上正确位置之不正确位置时,在一次操作步骤中将所有已经安置在工件上的导电球除去,接着再次使用传输机构进行将导电球安置在工件上的步骤。29. 如申请专利范围第23项之具有隆起物的电子元件之制造方法,其中若所述辨识机构侦测到导电球安置在偏离电极上正确位置之不正确位置时,在一次操作步骤中将所有已经安置在工件上的导电球除去,接着再次使用传输机构进行将导电球安置在工件上的步骤。图示简单说明:图1A,1B,1C,1D,1E,1F与1G为示意图,示出依据本发明第一实施例之制造具有隆起物之电子元件的步骤序列;图2为依据本发明第一实施例之具有隆起物的电子元件之制造装置的立体图;图3为剖面图,示出依据本发明第一实施例之具有隆起物的电子元件之制造装置的头端;图4为方块图,示出依据本发明第一实施例之具有隆起物的电子元件之制造装置的控制系统;图5为流程图,示出依据本发明第一实施例之具有隆起物的电子元件之制造装置的操作情形;而图6为侧面图,示出装设在本发明之具有隆起物的电子元 |
