超薄金刚石切割片及其制造方法

摘要

一种用于集成电路工业划片加工、光学材料及宝石切割的超薄金刚石切割片及其制造方法。它既解决了常规电镀法制造工艺所造成的切割片的基体与胎体易分离及工艺较复杂的问题，又避免了采用CVD(化学汽相沉积)法带来的价格昂贵的问题。本发明采用了化学镀和电镀两种方法相结合，制造出一种无基体式金刚石切割片。此种切割片具有刚性强，强度高，寿命长，切片厚度在20-100μm可随意控制，切割精度高，成本低的特点。

主权项

1.一种超薄金刚石切割片及其制造方法，其特征是：采用化学镀与电镀法相结合交替使用，在一金属底衬上将合金与金刚石均匀混合形成一超薄金刚石切割片毛坯环，然后经过机械及加热方法分离出此金刚石切割片毛坯环，再经冲压整型制成此超薄金刚石切割片。