半导体器件及其制造方法，以及上述工艺所用的引线框架

摘要

本发明通过在芯片的电路形成面或在该面附近，或者在芯片的主要非电路形成面或在其附近延伸引线，从而在该芯片之上或其附近延长内引线的长度来改进树脂封装半导体器件中内引线与封装树脂的粘合力。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于由下列部分组成：a)具有矩形的电路形成面和与此电路形成面相反的非电路形成面的半导体芯片(1)，在所述矩形电路形成面上沿着其一边配置有多个压焊块；b)由封装所述半导体芯片的树脂(4)构成的封装体；c)从所述树脂封装体内侧向外侧延伸的多根引线(2)，各引线的一部分位于相对于所述压焊块与所述电路形成面的一边相反一侧的区域上；d)电连接所述多个压焊块与所述多根引线的所述一部分的多根压焊线(8)；e)相对于所述压焊块在与所述电路形成面的一边相反一侧的区域上、介于所述多根引线的一部分和所述电路形成面之间的绝缘片(5)，在不存在用于支持所述半导体芯片的非电路形成面的台座的状态下，相对于所述压焊块在与电路形成面的一边相反一侧的区域上，所述绝缘片和所述电路形成面由粘接剂(6)粘接起来，且所述多根引线的一部分共同粘接在所述绝缘片上。