首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 LEAD-FREE SOLDER ALLOY
摘要
申请公布号 JPH0994688(A) 申请公布日期 1997.04.08
申请号 JP19950275030 申请日期 1995.09.29
申请人 SENJU METAL IND CO LTD;MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 MURATA TOSHIICHI;NOGUCHI HIROSHI;KISHIDA SADAO;TAGUCHI NARUTOSHI;ASANO SHOZO;OISHI MAKOTO
分类号 B23K35/26;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com