| 发明名称 |
PACKAGE FOR SEALING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0992745(A) |
申请公布日期 |
1997.04.04 |
| 申请号 |
JP19950247105 |
申请日期 |
1995.09.26 |
| 申请人 |
NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> |
发明人 |
HOSOYA MASAKAZE;TSUNETSUGU HIDEKI;SATO NOBUO |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/04 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
