METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SOLDER BALL FOR FLIP CHIP BONDING,申请号JP19950278476-传众专利搜索

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发明名称	METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SOLDER BALL FOR FLIP CHIP BONDING
摘要
申请公布号	JPH0992681(A)	申请公布日期	1997.04.04
申请号	JP19950278476	申请日期	1995.09.21
申请人	TRITEC:KK	发明人	MIKI KIMISUKE
分类号	H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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