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发明名称 IC PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD
摘要
申请公布号 JPH0992678(A) 申请公布日期 1997.04.04
申请号 JP19950271912 申请日期 1995.09.26
申请人 SHINDO DENSHI KOGYO KK 发明人 SUGIYAMA MAMORU
分类号 H01L21/60;H01L23/50;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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