| 摘要 |
<p>Verfahren zur elektrischen Verbindung eines Hableiterchips (1) mit zumindest einer Kontaktfläche mittels eines dünnen Drahtes, dessen erstes Ende mit der zumindest einen Kontaktfläche verschweißt und dessen zweites Ende mit einem Kontaktfeld des Halbleiterchips (1) verbunden ist. Zur Herstellung einer guten Verbindung zwischen dem Draht und dem Kontaktfeld des Halbleiterchips (1) ist das zweite Ende des Drahts mit einem auf dem Kontaktfeld des Halbleiterchips (1) angeordneten und mit diesem leitend verbundenen, keilförmigen Metallstück (6) verschweißt, wobei dieses Metallstück (5) durch einen nailhead-Kontakt (6), dessen freies Ende in einer Schleife geführt und mit dem nailhead durch einen wedge-Kontakt verbunden ist, gebildet wird.</p> |
