THERMAL ISOLATION MICROSTRUCTURE,申请号EP19920914472-传众专利搜索

发明名称	THERMAL ISOLATION MICROSTRUCTURE
摘要
申请公布号	EP0645002(B1)	申请公布日期	1997.04.02
申请号	EP19920914472	申请日期	1992.06.11
申请人	HONEYWELL INC.	发明人	HOCKER, G., BENJAMIN;HOLMEN, JAMES, O.;JOHNSON, ROBERT, G.
分类号	G01J1/02;G01J5/02;G01J5/20;H01L21/822;H01L27/04;H01L37/02;(IPC1-7):G01J5/20	主分类号	G01J1/02
代理机构		代理人
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