发明名称 | 毫米波双高阶模双频波导Y结环行器 | ||
摘要 | 毫米波双高阶模双频波导Y结环行器由波导Y结、铁氧体和介质组成,可采用单个圆柱形铁氧体两端通过介质与波导上下壁连接的结构;也可以采用双个圆柱体铁氧体之间隔有介质层,由铁氧体两端与波导上下壁连接的结构,介质或铁氧体也可通过金属台阶与波导上下壁连接,介质的半径可大于等于铁氧体半径,铁氧体半径与其半高度之比为2~4,具有工作频带宽,且可实现双频工作等优点。 | ||
申请公布号 | CN1146643A | 申请公布日期 | 1997.04.02 |
申请号 | CN95112702.0 | 申请日期 | 1995.09.25 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 窦文斌;孙忠良 |
分类号 | H01P1/383 | 主分类号 | H01P1/383 |
代理机构 | 东南大学专利事务所 | 代理人 | 楼高潮;魏学成 |
主权项 | 1.毫米波双高阶模双频波导Y结环行器由波导Y结、铁氧体和介质组成,其特征在于介质的半径Rd大于等于铁氧体的半径Rf,铁氧体的半径Rf与半高度h之比Rf/h=2~4。 | ||
地址 | 210018江苏省南京市四牌楼2号 |