| 发明名称 | 硅烷可交联的基本线型乙烯聚合物及其用途 | ||
| 摘要 | 本文公开了可固化的、硅烷接枝的基本线型乙烯聚合物，它们可用作电线和电缆的包覆层、门窗密封条、纤维等。这些硅烷接枝的聚合物可以是经填充的或不填充的，并比多种工业涂料固化迅速。 | ||
| 申请公布号 | CN1146774A | 申请公布日期 | 1997.04.02 |
| 申请号 | CN95192685.3 | 申请日期 | 1995.04.20 |
| 申请人 | 陶氏化学公司 | 发明人 | J·帕福德;S·H·克里;M·M·霍和斯;J·E·伯拉恩 |
| 分类号 | C08F255/02;C08F8/42;H01B3/44;D01F6/30;C08K3/00;//(C08F255/02,230:08) | 主分类号 | C08F255/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
| 主权项 | 1、可固化的、用硅烷交联剂接枝的基本呈线型的乙烯聚合物，用硅烷接枝前该聚合物具有如下特征：(I)熔体流动比，<math> <mrow> <msub> <mi>I</mi> <msub> <mn>1</mn> <mn>0</mn> </msub> </msub> <mo>/</mo> <msub> <mi>I</mi> <mn>2</mn> </msub> <mo>≥</mo> <mn>5.63</mn> </mrow> </math> (II)分子量分布，Mw/Mn符合下列方程：<math> <mrow> <mi>Mw</mi> <mo>/</mo> <mi>Mn</mi> <mo>≤</mo> <mrow> <mo>(</mo> <msub> <mi>I</mi> <msub> <mn>1</mn> <mn>0</mn> </msub> </msub> <mo>/</mo> <msub> <mi>I</mi> <mn>2</mn> </msub> <mo>)</mo> </mrow> <mo>-</mo> <mn>4.63</mn> <mo>;</mo> </mrow> </math> (III)密度在0.850与0.91g/cm3之间；以及(IV)熔体表面破裂开始时的临界剪切速率较具有相同I2和Mw/Mn的线型烯烃聚合物的熔体表面破裂时的临界剪切速率至少高50％。 | ||
| 地址 | 美国密执安 | ||