| 发明名称 |
SOLDER AND SOLDERING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0985489(A) |
申请公布日期 |
1997.03.31 |
| 申请号 |
JP19950267858 |
申请日期 |
1995.09.20 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
ASAGI OSAMU;EBIZUKA MORIYUKI;SHIOZAWA KOICHI;ICHIKAWA SEIJI |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K1/20;B23K35/02;B23K35/363;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/363 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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