Wärmebehandlung von Halbleiterbauelementen,申请号DE1991624686-传众专利搜索

发明名称	Wärmebehandlung von Halbleiterbauelementen
摘要
申请公布号	DE69124686(D1)	申请公布日期	1997.03.27
申请号	DE1991624686	申请日期	1991.11.28
申请人	MOTOROLA SEMICONDUCTEURS S.A., TOULOUSE, FR	发明人	GAY, HENRI, F-31130 FONSEGRIVES, FR;GRIOT, DENIS, F-31170 TOURNEFEUILLE, FR;PAGES, IRENEE, F-31270 VILLENEUVE, TOLOSANE, FR
分类号	H01L21/265;H01L21/263;H01L21/324;(IPC1-7):H01L21/324;H01J37/00	主分类号	H01L21/265
代理机构		代理人
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