| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung von Position und Versatz von Lagen an Multilayerplatinen (1) vorgeschlagen, bei dem eine Erfassungseinrichtung für elektrische Kontakte, Werkzeugbewegungen einer Bearbeitungsmaschine bei der Bearbeitung von Teilbereichen oder der gesamten Platine überwacht und von elektrisch leitenden Kontakten zwischen Testmustern (5) und dem Werkzeug (20) erfaßt werden, wobei aus den erfaßten Werten Meßwerte für Position und Versatz von einzelnen Lagen (2, 3) einer Platine bestimmt werden können. Diese werden zur Korrektur des Bohrbildes einer Platine genutzt.</p> |
