Verbundverfahren von Substraten mit Silikonkautschuk,申请号DE19946001726-传众专利搜索

发明名称	Verbundverfahren von Substraten mit Silikonkautschuk
摘要
申请公布号	DE69401726(D1)	申请公布日期	1997.03.27
申请号	DE19946001726	申请日期	1994.05.17
申请人	DOW CORNING TORAY SILICONE CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP	发明人	ONISHI, MASAYUKI, TORAY DOW CORNING, ICHIHARA-SHI, CHIBA PREFECTURE, JP
分类号	C09J5/00;C09J5/06;C09J183/00;C09J183/04;H05K3/30;(IPC1-7):C09J5/06	主分类号	C09J5/00
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