发明名称 PROCESS AND DEVICE FOR TREATING HOLES OR RECESSES IN WORKPIECES WITH LIQUID TREATMENT AGENTS
摘要 <p>Die Behandlung, beispielsweise die Reinigung von Löchern oder Vertiefungen in Werkstücken, ist dann problematisch, wenn die Löcher oder Vertiefungen eine Öffnungsweite von unter 0,5 mm aufweisen, und insbesondere wenn diese nicht durch das Werkstück hindurchgehen (Sacklöcher). Mit bekannten Verfahren können an den Seitenwänden derartiger Löcher anhaftende Gasblasen nicht entfernt oder sich innerhalb der Löcher befindende Flüssigkeiten nicht wirksam ausgetauscht werden. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein wirksamer Austausch der in den Löchern enthaltenen und der sich außerhalb der Löcher befindenden Flüssigkeit ermöglicht. Hierzu wird das flüssige Behandlungsmittel als Strahl in die Löcher eingespritzt, der einen Durchmesser aufweist, der kleiner ist als der der Löcher. Es wird ferner eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens beschrieben, das durch eine Düse mit einer oder mehreren Düsenaustrittsöffnungen mit einem Durchmesser unter 0,5 mm, eine Flüssigkeitsversorgungseinheit, mittels derer flüssiges Behandlungsmittel durch die Düsenaustrittsöffnungen gepumpt wird, und eine mit den Öffnungen und der Versorgungseinheit in Verbindung stehende Filtereinheit zur Entfernung von Partikeln aus dem Behandlungsmittel gekennzeichnet ist.</p>
申请公布号 WO1997011209(A2) 申请公布日期 1997.03.27
申请号 DE1996001716 申请日期 1996.09.06
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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