发明名称 |
RESIN FORMING MOLD DEVICE, MOLDING METHOD, AND MOLDING |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0976301(A) |
申请公布日期 |
1997.03.25 |
申请号 |
JP19950261070 |
申请日期 |
1995.09.14 |
申请人 |
MITSUBISHI RAYON CO LTD |
发明人 |
YOSHIDA HIROMITSU;MASUDA SEIJI |
分类号 |
B29C33/76;B29C45/00;B29C45/26;B29C45/56;B29D22/00;(IPC1-7):B29C45/26 |
主分类号 |
B29C33/76 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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