| 发明名称 |
ASSEMBLING METHOD OF THERMOELECTRIC MODULE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0974227(A) |
申请公布日期 |
1997.03.18 |
| 申请号 |
JP19950230078 |
申请日期 |
1995.09.07 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
YAMAZAKI TAKUYA;IIZUKA HIROYUKI |
| 分类号 |
H01L35/32;(IPC1-7):H01L35/32 |
主分类号 |
H01L35/32 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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