Device for manufacturing a connection to a circuit board

摘要

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung zwischen einer Leiterkarte 12 und einer Träger-Leiterplatte 13 mit einem an der Leiterkarte und der Träger-Leiterplatte ausgebildeten Pad-on-Pad Konnektor 14, mit einer im wesentlichen bogenformig gekrümmten Gegenlagerung 15 zur Anpressung der Träger-Leiterplatte an die Leiterkarte und mit Mitteln 16 zur Einleitung einer Anpresskraft in die Gegenlagerung, wobei die Gegenlagerung durch die Anpresskraft elastisch so verformbar ist, daß die Gegenlagerung in einem flächigen Bereich an der Träger-Leiterplatte anliegt. <IMAGE>