| 发明名称 |
Gold-tin dental soldering alloy |
| 摘要 |
The use of a gold-tin alloy, of compsn. (by wt.) 0.1-2 (pref. 0.5-1.5)% Sn, 0-5 (pref. 1-3)% Pd, 0-5 (pref. 1-3)% Pt, 0-0.5 (pref. 0.05-0.4)% Ir, Rh and/or Ru and balance Au, for soldering dental parts of gold-rich alloys contg., apart from Au, only Pd, opt. Pt and Sn, is new. |
| 申请公布号 |
DE19607104(C1) |
申请公布日期 |
1997.03.06 |
| 申请号 |
DE1996107104 |
申请日期 |
1996.02.24 |
| 申请人 |
DEGUSSA AG, 60311 FRANKFURT, DE |
发明人 |
KEMPF, BERND, DR., 63839 KLEINWALLSTADT, DE;SCHOECK, GERNOT, 63486 BRUCHKOEBEL, DE;VOELCKER, ALEXANDER, DR., 63517 RODENBACH, DE |
| 分类号 |
A61K6/04;B23K35/30;C22C5/02;(IPC1-7):A61K6/04 |
主分类号 |
A61K6/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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