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发明名称 Method of depositing conductors in high aspect ratio apertures under high temperature conditions
摘要
申请公布号 EP0512296(B1) 申请公布日期 1997.03.05
申请号 EP19920106614 申请日期 1992.04.16
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 RYAN, JAMES GARDNER;STRIPPE, DAVID CRAIG;VOLLMER, BERND MICHAEL
分类号 H01L21/285;C23C14/04;H01J37/32;H01J37/34;H01L21/768;H05K3/40;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/285
代理机构 代理人
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