| 主权项 |
1. 一种密闭式接触影像感测器基板之改良,其系对密闭式接触影像感测器之感测器基板之输出入埠连接排孔与驱动电路基板排孔两者之排孔数,与驱动电路基板之改良,使可同时与12pin及10pin两种不同规格之驱动器基板与连接器介面相容使用,其改良之部份包括:将作为感测器中感测器基板介面之输出入埠连接排孔与驱动电路基板排孔两者之排孔数,至少多于或等于12pin影像感测器之感测器基板上所设置之输出入埠连接排孔与驱动电路基板排孔之排孔数,并使用12pin影像感测器之连接器者;以及将一般10pin影像感测器之驱动电路基板之接脚与驱动器之接脚间之连接以交换之方式完成,即改变驱动电路基板之电路布置(Layout),使一般10pin影像感测器之驱动电器基板之接脚,其顺序与性质皆能与一般12pin之影像感测器之驱动电路基板之接脚取得一致。图示简单说明:第一图为一般密闭式接触影像感测器之组成与工作原理示意图;第二图为一般接触影像感测器各零组件在电气与信号流程之相对关系示意图;第三图为一般12pin之影像感测器实例之部份零组件示意图;第四图为一般12pin之影像感测器实例之电路图;第五图为一般12pin之影像感测器实例之接线图;第六图为一般10pin之影像感测器实例之部份零组件示意图;第七图为一般10pin之影像感测器实例之电路图;第八图为一般10pin之影像感测器实例之接线图;第九图为本创作一种密闭式接触影像感测器基板之改良实施例之部份零组件示意图;第十图为本创作一种密闭式接触影像感测器基板之改良实施例之电路图;第十一图为本创作一种密闭式接触影像感测器基板之改良 |
