发明名称 矽晶蚀刻机之取件手臂之改良
摘要 本创作系为一种矽晶蚀刻机之取件手臂之改良,该取件手臂主要在将蚀刻室内已完成蚀刻之矽晶片取出,而以一感光器感知该取件手臂之动作。其主要在该取件手臂之条纹区附着一层亮度较高之陶瓷层,该陶瓷层除具有防蚀性外,更能增加对光线之反射能力,而能提高矽晶蚀刻机内感光器感应该取件手臂之动作,进而使该矽晶蚀刻机能正确地运作者。
申请公布号 TW299896 申请公布日期 1997.03.01
申请号 TW085205883 申请日期 1996.04.23
申请人 台湾茂矽电子股份有限公司 发明人 李文宏
分类号 H01L21/311 主分类号 H01L21/311
代理机构 代理人 陈惠蓉 台北巿松德路一七一号二楼
主权项 1. 一种矽晶蚀刻机之取件手臂之改良,该取件手臂之为一夹持孔,以便夹持一驱动轴,其前端为一U型承物板,以便承托矽晶片;该U型承物板设有一条纹区者;其改良特征在:该取件手臂之条纹区表面系附着一层亮度高之陶瓷层,且该陶瓷层表面之最高点不得高于该承物板之表面,对光线之反射系数大于条纹区者。2. 如申请专利范围第1项所述之改良,其中条纹区先经喷砂处理方式减低厚度再于其上附着以陶瓷层者。3. 如申请专利范围第1项所述之改良,其中陶瓷层系以蒸镀方式附着于条纹区表面者。4. 如申请专利范围第1项所述之改良,其中陶瓷之材料系为氧化铝(Al@ss2O@ss3)。图示简单说明:图一为习用者之外观图。图二为图一之2-2剖面图。图三为本创作之外观图。图四为图三之4-4剖面图。
地址 新竹科学工业园区研新一路一号