| 发明名称 | 多孔性片材及使用该片材的吸收性物品 | ||
| 摘要 | 通过下述方法制得的多孔性片材：熔融混合一种树脂组合物的熔融混合物，该组合物包含50-90重量份结晶聚烯烃树脂(a)，50-10重量份有机化合物(b)，在等于或高于树脂(a)的熔点时，化合物(b)与树脂(a)可共混，但低于该熔点时，化合物(b)将发生相分离而从树脂(a)中分离出来，以及以100重量份的树脂(a)计，0.01-3重量份成核剂(c)；将熔融混合物模塑成片材；拉伸该片材；其中，成核剂(c)包括磷酸芳香醇酯的一种金属盐。 | ||
| 申请公布号 | CN1143565A | 申请公布日期 | 1997.02.26 |
| 申请号 | CN96106884.1 | 申请日期 | 1996.06.19 |
| 申请人 | 花王株式会社 | 发明人 | 小田信吾;熊本吉晃;前田胜司;汤浅治;酒井吉弘 |
| 分类号 | B29D7/01;//(B29K105:04,23:00) | 主分类号 | B29D7/01 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘国平 |
| 主权项 | 1、一种多孔性片材，其是通过以下方法制得的：熔融混合一种树脂组合物的熔融混合物，该树脂组合物包含50-90重量份结晶聚烯烃树脂(a)，50-10重量份有机化合物(b)，在等于或高于所述的结晶聚烯烃树脂(a)的熔点时，有机化合物(b)与所述结晶聚烯烃树脂(a)可共混，但低于所述结晶聚烯烃树脂(a)的熔点时，有机化合物(b)将发生相分离而从结晶聚烯烃树脂(a)中分离出来，以及以100重量份的所述结晶聚烯烃树脂(a)计，0.01-3重量份成核剂(c)；将所述的熔融混合物模塑成片材；至少在一个方向上拉伸所述的片材；其中，所述的成核剂(c)包括磷酸芳香醇酯的一种金属盐。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||