| 主权项 |
1.一种PTC元件,在结晶性聚性烃母质和导电性填料构成的导电性片材两面,设有金属箔的电极,其特征为,在20℃的电阻系数 20在1.8cm以下,高峰时的电阻系数@ssP在2.010@su6cm以上,电阻系数为20℃电阻系数20的10@su6倍之温度T@ssa(℃),与电阻系数为20℃时电阻系数20的10倍之温度T@ssb(℃),相差[T@ssa(℃)-T@ssb(℃)]在10℃以下者。2.如申请专利范围第1项之PTC元件,其中结晶性聚性烃为聚乙烯者。3.如申请专利范围第1项之PTC元件,其中导电性填料为粒径1至50(之粒状淡色碳黑者。4.如申请专利范围第1项之PTC元件,其中电阻系数为20℃电阻系数20的10@su6倍之温度Ta(℃),与电阻系数为20℃时电阻系数 20的10倍之温度T@ssb(℃),相差[T@ssa(℃)-T@ssb(℃)]为8℃至1℃者。5.一种PTC元件之制法,其特征为,将结晶性聚性烃与导电性填料混合,将混合物成形,形成导电性片材,于所得导电性片材两面热压金属箔,然后,加热到结晶性聚性烃融点负5℃以上的温度,再冷却到融点负5℃以下之温度,重复实施加热—冷却处理者。6.如申请专利范围第5项之PTC元件之制法,其中结晶性聚性烃为聚乙烯者。7.如申请专利范围第6项之PTC元件之制法,其中聚乙烯具有0.01至15熔体流动指数者。8.如申请专利范围第5项之PTC元件之制法,其中导电性填 |
